（原标题：先进封装市集，2028年限度将达228亿好意思元）
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开头：实质由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自technavio，谢谢。
由于对集成电路和存储芯片的更高功能和互连密度的需求，市集正在履历快速发展。3D 集成和异构集成时间的超越使内存集成开辟制造商 (IDM) 或者进步性能和功能密度。主要参与者投资3D 堆叠时间和仿真器用，愚弄多物理场方法来确保热可靠性和信号完好性。尽管大家金融危险和监管框架带来了挑战，但危险后的市集环境见证了芯片制造商之间的并购步履加多，以救济居品救济和做事。COVID-19 的爆发形成了过问，但阻截措施和经济复苏勤快推进了增长，终点是在5G 采集、智高手机和智能视频监控系统等镶嵌式芯顷然间和应用畛域，终点是在东南亚和东北亚，包括尼泊尔和不丹。
在先进封装行业的动态款式中，创新占据主导地位，以得志工业畛域和出动开辟等各个畛域物联网和东说念主工智能应用不断变化的需求。倒装芯片球栅阵列和晶圆级 CSP等高性能封装处罚有策画处于最前沿，可竣事紧凑联想，同期确保高效的热照看和增强的可靠性。这些超越关于在不影响计较能力或动力后果的情况下竣事袖珍化至关远大。跟着东说念主工智能时间和机器学习的兴起，芯片和电线被全心集成到倒装芯片 CSP 和扇出 WLP 等先进封装样貌中，促进无缝操作并为物联网开辟中的高速和高性能处理开释新的可能性。跟着对紧凑型和高能效处罚有策画的需求抓续激增，先进封装行业在推进创新和推进下一波时间超越方面发挥着至关远大的作用。
2024-2028 年半导体先进封装市集预测
2023年至2028年，半导体先进封装市集限度展望将增长227.9亿好意思元 ，复合年增长率为8.72%。市集的推广取决于几个重要成分，终点是半导体IC联想的超越、3D芯片封装的创新以及FO WLP时间的出现。跟着对紧凑型电子开辟的需求不断加多，进军需要更复杂、更高效的半导体处罚有策画。这些时间使制造商或者开发更小但功能更壮健的电子居品，得志阔绰者不断变化的需求。跟着该行业不断打破半导体联想和封装的界限，市集有望在改日几年竣事昭着增长和创新。
预测期内市集限度有多大？
从出动开辟到工业畛域，物联网和东说念主工智能时间在多样应用中的交融推进了先进封装行业正在履历一场创新。跟着对高性能和高速处罚有策画的需求激增，倒装芯片 CSP 和扇出 WLP 等先进封装时间在稳妥紧凑空间内日益增长的计较能力方面发挥防护大作用。
市集动态
在医疗保健、IT 和电信、航空航天和国防以及智能制造现实等各个畛域对高性能和经济高效的处罚有策画不断增长的需求的推进下，该市集正在履历昭着的增长。
东说念主工智能应用、车辆电气化和数字化转型举措的指数级增长推进了这一激增。跟着半导体封装供应商当先推出超高密度扇出和硅中介层等时间，市集见证了高密度、可编程逻辑限度器、高速和低蔓延处罚有策画的发展。这些创新得志了 HPC 应用、采集和数据中心做事器的需求，确保高计较能力，同期最大规章地裁减功耗。
跟着半导体销量的飙升和半导体 IC 质地的进步，业界展望对薄型半导体封装和超高密度 I/O 处罚有策画的需求将激增，以得志更高的带宽和性能需求。
在勤快交接安全和自动驾驶挑战的进程中，市集接收纳米芯片和先进封装材料（包括塑料、陶瓷、金属和玻璃外壳）来增强电气性能，同期裁减射频噪声放射、静电放电和机械损坏等风险。这些创新为低蔓延 5G 做事和安全自动驾驶铺平了说念路，将半导体先进封装竖立为当代时间超越的基石。
主要市集运行成分
复杂的半导体IC联想是推进市集增长的重要成分。跟着电子开辟制造商但愿将我方的居品与竞争敌手的居品别离开来，阔绰电子开辟提供的特色和功能数目正在不断加多。因此，对多功能IC的需求日益加多。半导体器件制造商通过开发新的、更复杂的半导体 IC 架构和联想来得志这一需求。
此外，跟着IC联想和制造工艺日益复杂，代工场必须投资最新开辟，以开发合乎封装畛域最新发展的先进坐蓐系统。此外，跟着袖珍化对半导体芯片坐蓐至关远大，改日芯片联想将变得愈加复杂，从而需要先进的封装时间。因此，展望这些成分将在预测期内推进市集的增长。
远大的市集趋势
汽车中半导体元件的集成是主要的市集趋势。汽车电气化以及汽车自动化需求的不断增长正在推进该畛域的半导体市集。半导体 IC 在汽车中具有多种用途，举例安全气囊限度、GPS、防抱死制动系统、骄贵器、信息文娱系统、电动门窗、自动驾驶和碰撞检测时间。对这些半导体器件的小尺寸和正确的外形尺寸的需求将推进汽车行业对先进封装处罚有策画的需求。
此外，在汽车产量不断增长的推进下，汽车市集展望将增长，从而产生对半导体器件的巨大需求。自动驾驶车辆集成了多种电子系统，领航配资举例前列碰撞申饬、车说念偏离申饬、智能录像头和自动制动系统。这导致对 MCU、MPU、存储器件、电源照看 IC 以及雷达和 RF 模块等汽车 IC 的高需求。反过来，这将推进预测期内市集的增长。
主要市集截止
坐蓐资本加多是大家市集增长的主要挑战。加多坐蓐资本的成分之一是翘曲。翘曲问题无法找到具体的处罚有策画，这加多了市集参与者的坐蓐资本，进而截止了市集的增长。翘曲界说为模制部件名义不合乎联想预期体式的变形。这会导致晶圆名义形成褶皱，从而使其无法使用。
此外，在先进半导体封装进程中，翘曲问题会屡次出现，这可能会导致晶圆的浪费，并导致制造商的资本娴雅。举例，在重构晶圆的后模块之后可能会出现翘曲问题。它也可能发生在环氧模塑料后头研磨以披露铜讲和垫之后。因此，展望这些成分将在预测期内袭击市集的增长。
市集细分
这些超越促进了袖珍化，同期确保增强的可靠性和热照看。跟着机器学习和深度学习算法条目更高的处理能力，工艺节点正在收缩，需要创新的封装处罚有策画来弥合高性能和动力后果之间的差距。先进封装中功率器件的集成进一步增强了物联网和东说念主工智能应用的功能，以紧凑的外形竣事无缝通讯、高效处理和前所未有的功能。
跟着行业的不断发展，芯片和线材不再只是是零部件，而是运行下一代时间创新的人命线。该行业正在履历范式转变，以得志高性能计较和做事器采集对高速率、高带宽和低蔓延不断增长的需求。跟着个东说念主电脑/札记本电脑和联网开辟的激增，半导体需要在紧凑的封装单元中提供更高的性能。半导体行业协会带头处罚密集互连和容纳异构芯片等挑战。高密度 (HD) FO 和扇出晶圆级封装等创新可竣事更高的 I/O 密度并促进二维邻接，这关于东说念主工智能行业的条目至关远大。跟着安全监控变得至关远大，纳米芯片被集成到具有增强冷却能力的先进封装平台中，以确保最好的居品特色和可靠性。
按开辟
在预测期内，模拟和搀杂 IC 畛域的市集份额增长将昭着。通讯、阔绰电子和汽车等不同最终用户畛域对模拟 IC 的需求增长诚然平静但昭着。新址品开发范例的加速和 IC 单元功能资本的下跌加多了对半导体 IC（模拟 IC）的需求。半导体行业的快速时间发展促进了可提供优化性能的高效模拟 IC 的开发。这导致大家市集上模拟 IC 的激增。
2018年，模拟和搀杂IC畛域的市集份额逐步增长，达到100.8亿好意思元。预测期内，模拟和搀杂IC畛域对3D IC、FI WLP和FO WLP需求的主要运行成分是需要先进的封装处罚有策画来确保模拟和搀杂 IC 的庄重性能。一些从事模拟和搀杂 IC 畛域业务的公司也在扩大其居品范围。这种推广还可能加多预测期内对先进半导体封装的需求。
按时间
倒装芯片封装是一种将芯片翻转，使有源面朝下的时间。然后使用来自芯片角落外侧的导线将芯片与封装引线接合。由于对出动和阔绰电子开辟的强盛需求，展望该市集将增长。此外，倒装芯片互连为最终用户提供了好多上风。一些优点包括减少信号电感、高信号密度、减少功率和接地电感以及减少封装尺寸。因此，倒装芯片畛域的这些成分将在预测期内推进市集的增长。
区域概况
按地区画分的半导体先进封装市集份额
据预想，在预测期内，亚太地区 将为大家市集的增长孝敬33% 。Technavio 的分析师详确评释了预测期内影响市集的区域趋势和运行成分。几家盛名的半导体代工场以及广大 OSAT 的存在正在推进亚太地区的市集发展。这些制造商正在该地区鼎力投资建立新工场。中国展望还将领有两到三座450毫米晶圆厂。此外，由于阔绰电子市集的高需求，台湾是先进封装处罚有策画的主要市集。韩国和日本是市集的其他主要孝敬者，因为这些国度领有三星和 SK 海力士等多家半导体代工场。一些在市集上观念的供应商正在通过开设新门径来扩大其影响力。因此，展望这些成分将在预测期内推进该地区的市集增长。
半导体先进封装市集的主要公司有哪些？
大家的半导体封装公司正在践诺多样政策，举例政策定约、勾通伙伴策划、并购、地域推广以及居品/做事推出，以增强其在市集上的影响力。
Amkor Technology Inc.：该公司提供半导体先进封装，举例薄封装样貌和 BGA 封装。
日蟾光科技控股有限公司：该公司提供半导体先进封装，如2.5D和3D IC封装。
Cactus Materials Inc.：该公司提供半导体先进封装，举例超快硅探伤器、红外探伤器和 VCSEL 激光器。
市集增长和预测评释还包括对市集竞争款式的详确分析以及15家市集公司的信息，包括：
China Wafer Level CSP Co. Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
HANA Micron Co. Ltd.
Intel Corp.
Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
King Yuan Electronics Co. Ltd.
Microchip Technology Inc.
nepes Corp.
Powertech Technology Inc.
Renesas Electronics Corp.
Samsung Electronics Co. Ltd.
SIGNETICS Corp.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
Tongfu Microelectronics Co. Ltd.
Toshiba Corp.
UTAC Holdings Ltd.
Veeco Instruments Inc.
英文原文
https://www.technavio.com/report/semiconductor-advanced-packaging-market-industry-analysis?utm_source=prnewswire&utm_medium=pressrelease&utm_campaign=ai_rfsreport_week15_2024&utm_content=IRTNTR43230
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