玻璃基板成见成新热门 多家公司快速复兴相干问题
2024-06-04周五A股玻璃基板成见崛起，多只个股20%涨停。在互动平台上，多数投资者就相干问题发问上市公司，多家公司快速复兴相干问题。 ①雷曼光电：公司与上游巴合股伴阿谀研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的篡改决策，冲破了巨量通孔技艺、厚铜技艺、通孔填铜技艺等要道中枢技艺贫苦，处分了玻璃基板容易马虎、难以后续维修的不及，在餍足显现遵循的同期更利于裁减老本，是Micro LED大尺寸超高清显现技艺鸿沟的一次新冲破。现在，公司正在积极探索，进一步优化和晋升PM驱动玻璃基Micro LED显现家具的芯片转念、键合、
玻璃基板封装板块5月30日跌0.49%，雷曼光电领跌，主力资金净流出3.66亿元
2024-06-02本站讯息，5月30日玻璃基板封装板块较上一交游日下降0.49%，雷曼光电领跌。当日上证指数报收于3091.68，下降0.62%。深证成指报收于9384.72，下降0.32%。玻璃基板封装板块个股涨跌见下表： 从资金流进取来看，当日玻璃基板封装板块主力资金净流出3.66亿元，游资资金净流出1.23亿元，散户资金净流入4.89亿元。玻璃基板封装板块个股资金流向见下表： 北向资金方面，当日玻璃基板封装板块北向资金握股市值为47.5亿元，增握2.06亿元。其中增握最多的是长电科技，增握了0.81亿元。
玻璃基板主张探底回升 雷曼光电大涨10%
2024-05-25玻璃基板主张探底回升，早盘低开超10%的雷曼光电快速回升大涨10%，此前沃格光电、金瑞矿业走出3连板，鸿利智谋、五方光电、帝尔激光等快速跟涨。音讯面上，说明MarketsandMarkets最近的商议，各人玻璃基板阛阓瞻望将从2023年的71亿好意思元增长到2028年的84亿好意思元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在AI的大势之下，当今，已有包括英特尔、AMD、三星等多家大厂公开示意入局玻璃基板封装。
玻璃基板主张不绝走高，雷曼光电涨逾16%
2024-05-25每经AI快讯，玻璃基板主张不绝走高，雷曼光电涨逾16%，金瑞矿业、沃格光电涨停，鸿利智汇涨近9%，五方光电、帝尔激光等均大涨。
玻璃基板主意午后连续走高 雷曼光电涨逾16%
2024-05-24证券时报e公司讯，玻璃基板主意连续走高，雷曼光电涨逾16%，金瑞矿业、沃格光电涨停，鸿利智汇涨近9%，五方光电、帝尔激光等均大涨。
有玻璃基板封装业务吗？盈方微：公司现在莫得该业务
2024-05-24有投资者在投资者互动平台发问：求教盈方微有玻璃基板封装业务吗？ 盈方微（000670.SZ）5月21日在投资者互动平台示意，公司现在莫得该业务。
深南电路：公司对玻璃基板工夫保执密切热心与盘问 玻璃基板现在对公司封装基板业务不组成影响
2024-05-24有投资者在投资者互动平台发问：玻璃基板工夫途径是否对深南传统基板业务产生冲击，若是有，企业怎样野蛮新工夫途径的冲击？ 深南电路（002916.SZ）5月21日在投资者互动平台示意，玻璃基板与有机封装基板在材料特色、坐褥工艺方面均存在互异，在各自的附近领域具有不同特征。公司对玻璃基板工夫保执密切热心与盘问，玻璃基板现在对公司封装基板业务不组成影响。
盘中必读|玻璃基板想法股再次初始，沃格光电、雷曼光电等多股涨停，发生了什么？
2024-05-205月17日，玻璃基板想法股颤动走高，雷曼光电(300162)、三超新材(300554)、五方光电(五方光电)、亚世光电(亚世光电)、沃格光电(沃格光电)等涨停；惠柏新材(301555)、瑞丰光电(300241)、联建光电(300269)等跟涨。 [板块涨停个股] [异动原因：外媒爆料称英伟达GB200将使用玻璃基板] 今天，芯片产业链玻璃基板场地大幅上升，终端发稿，雷曼光电、三超新材双双20CM涨停、沃格光电、五方光电等封板。 涨停个股中，沃格光电，看成一家专注于光电玻璃精加工业务、背光及瓦解
颠覆性发现！半导体基板竟能“积极参与”电子工艺
2024-04-15（原标题：颠覆性发现！半导体基板竟能“积极参与”电子工艺） 如若您但愿不错经常碰头，接待标星储藏哦~ 起原：施行由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自scitechdaily，谢谢。 图片起原：SciTechDaily.com 宾夕法尼亚州立大学教训的最新商议标明，在半导体野心中经常被淡漠的基板，与半导体雷同，积极参与电子工艺。这一发现以二氧化钒和二氧化钛之间的相互作用为中心，可能会绝对蜕变未回电子竖立的野心和恶果。 新的商议标明，传统上在计较机芯片野心中被淡漠的材料关于处理信息至关遑
苹果也看好玻璃基板？
2024-03-30（原标题：苹果也看好玻璃基板？） 如若您但愿不错常常碰头，宽贷标星储藏哦~ 起首：实验由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自9to5mac.，谢谢。 一份新的供应链敷陈标明，苹果正在寻求成为芯片开荒范畴下一个要紧事件的早期参与者：由玻璃基板制成的印刷电路板 (PCB)。 诚然这听起来可能并不令东说念主愉快，但它提供了一种全新的装置和封装芯片方式的远景，这种方式不错提供更好的热性能，使处理器或者以最大功率运行更长时代…… 玻璃基板不错擢升芯片性能 现在的 PCB 常常由铜层和焊料层下方的